四層線路板是指由四層印制電路板板層組成的電路板。它通常由兩個內層和兩個外層組成，內層通常是銅箔，外層通常是覆銅。四層線路板可以提供更多的布線空間和更好的信號完整性，因為它可以通過內層銅箔進行更多的信號層。此外，四層線路板還可以提高信號的抗干擾能力和防止信號串擾的能力。四層線路板通常用于高速電子設備和高密度電路應用。

四層線路板的制造過程通常包括以下步驟：

設計：根據(jù)電路的要求，設計電路板的布局和線路。

制作內層銅箔：將銅箔壓成薄片，然后通過化學蝕刻或機械方式制作出內層銅箔。

堆疊：將內層銅箔和覆銅板堆疊在一起，并使用熱壓機將它們固定在一起。

制作圖形：通過光刻或激光刻蝕等方法，在覆銅板上制作出所需的圖形和線路。

鉆孔：將鉆頭穿過電路板，形成所需的孔洞。

電鍍：在孔洞中電鍍銅，以便與內層銅箔連接。

焊接：通過表面貼裝技術或插件式組裝，將元器件焊接到電路板上。

測試：通過電氣測試和可靠性測試，確保電路板的性能符合要求。

總的來說，四層線路板相對于雙層線路板，具有更高的制造成本和更長的制造周期，但在高速電子設備和高密度電路應用中，其性能和可靠性更優(yōu)秀。