就其本質(zhì)而言，黃金非常適合電子應(yīng)用：

*它易于成型，對連接器，電線和繼電器觸點進(jìn)行操作

*Gold非常有效地導(dǎo)電（對PCB線路板應(yīng)用來說是一個明顯的要求）

*它可以承載少量電流，這對當(dāng)今的電子設(shè)備來說至關(guān)重要

*其他金屬可以與金合金化，如鎳或鈷

*它不會變色或腐蝕，使其成為可靠的連接介質(zhì)

*熔化和回收金再利用是一個相對簡單的過程

*只有銀和銅提供更高的導(dǎo)電性能，但每一種都容易腐蝕，產(chǎn)生電流電阻

*即使是薄的黃金應(yīng)用也能提供可靠的和具有低電阻的穩(wěn)定觸點

*金連接可承受高溫

*厚度變化nis可以用來滿足特定應(yīng)用的要求

幾乎每一種電子設(shè)備都包含一定程度的黃金，包括電視，智能手機(jī)，電腦，GPS裝置，甚至可穿戴技術(shù)。計算機(jī)是含有黃金和其他金元素的多氯聯(lián)苯的天然應(yīng)用，因為需要可靠，高速地傳輸比任何其他金屬更適合黃金的數(shù)字信號。

黃金是無與倫比的用于包括低電壓和低電阻要求的應(yīng)用，使其成為線路板觸點和其他電子應(yīng)用的理想選擇。黃金在電子設(shè)備制造中的使用現(xiàn)已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過珠寶制造中貴金屬的消耗。

黃金為技術(shù)做出的另一項貢獻(xiàn)是航空航天業(yè)。由于黃金連接和PCB集成到航天器和衛(wèi)星中的預(yù)期壽命和可靠性很高，黃金是關(guān)鍵部件的自然選擇。

在線路板廠的鍍金工藝分為兩種：一為電鍍金，一為沉金。

對于鍍金工藝來講，其上錫的效果上大打折扣的，而沉金的上錫效果是比較好一點的；除非廠家要求的是綁定，不然現(xiàn)在大部分廠家會選擇沉金工藝!

那么PCB線路板沉金工藝和鍍金工藝有什么不同之處呢？

1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

2、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。沉金板的應(yīng)力更易控制，對有綁定的產(chǎn)品而言，更有利于綁定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金pcb電路板做金手指不耐磨。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5、隨著布線越來越密，線寬、線距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲短路。

6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時不會對間距產(chǎn)生影響。

7、一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。