PCB打樣具體步驟 ：

1、客戶需要通過圖紙文件將樣板的尺寸大小、工藝要求、產(chǎn)品數(shù)量等相關(guān)的數(shù)據(jù)告訴廠家，然后就會有專業(yè)的人士為你報價、督促下單和跟進生產(chǎn)的情況。

2、根據(jù)客戶要求，在相關(guān)板材上，裁剪符合要求的生產(chǎn)板件。

具體流程：大板料按MI要求切板鋦板鑼圓角/磨邊出板。

3、根據(jù)圖紙資料進行鉆孔，在合適的位置鉆出符合尺寸大小要求的孔。

具體流程：疊板銷釘上板鉆孔下板檢查/修理。

4、沉銅，利用化學(xué)的方法在絕緣孔面沉積一層薄銅。

具體流程：粗磨掛板沉銅自動線下板浸1%稀H2SO4加厚銅。

5、圖形轉(zhuǎn)移，將生產(chǎn)菲林上的圖形轉(zhuǎn)移到板上。

具體流程：麻板壓膜靜置對位曝光靜置沖影檢查。

6、圖形電鍍，在線路圖形裸露的銅皮或孔壁上電鍍一層達到厚度要求的銅層、金鎳或錫層。

具體流程：上板除油水洗二次微蝕水洗酸洗鍍銅水洗浸酸鍍錫水洗下板。

7、利用NaOH溶液除掉抗電鍍覆蓋膜層，使非線路銅層裸露出來。

8、 蝕刻，利用化學(xué)試劑銅進行反應(yīng)，以便除掉非線路部位。

9、 綠油，是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，主要起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用。

10、在線路板上印制字符，主要是廠家的信息、產(chǎn)品的信息。

具體流程：綠油終鋦后冷卻靜置調(diào)網(wǎng)印字符后鋦。

11、鍍金手指，在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度和耐磨性。

12、成型，通過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的形狀。成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切。

13、測試，主要通過飛針測試儀進行測試，檢測線路板目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等問題。

擴展資料：

PCB打樣注意事項：

（1）PCB板廠原則上把“8”字形的孔設(shè)計成槽孔（環(huán)形孔）。所以建議在layout的時候盡量做成環(huán)形的，實在沒有這個功能，可以放N多個圈圈，盡量多的錯位疊起。

這樣最后環(huán)形槽就不會出現(xiàn)“狗要齒”了，制板廠也不會因為你的槽孔而斷了鉆頭！

（2）最小機械鉆孔孔徑0.25mm（10mil），一般孔徑設(shè)計大于等于0.3mm（12mil）。

比這小的話或者剛好0.25mm，制板廠的人肯定會找你的。為什么呢，？【可以在（5）找下你要的答案】

（3）最小槽孔孔徑0.25mm（10mil），一般孔徑設(shè)計大于等于0.3mm（12mil）?！就?）】

（4）一般慣例，只有機械鉆孔單位為mm；其余單位為mil.本人畫圖的習(xí)慣是，除了做庫因為要量尺寸用mm，其余都用mil為單位，mil的單位小，實在方便。

（5）激光鉆孔（鐳射）孔徑一般為4mil（0.1mm）－8mil（0.2mm）。一般6層以上、又非常密集的板子，才會采用這種技術(shù)。