pcb電路板打樣阻焊曝油原因

1.1、作業(yè)員在對(duì)位時(shí)，菲林與板對(duì)位不準(zhǔn)，產(chǎn)生偏移，導(dǎo)致阻焊偏

1.2、菲林保存不當(dāng)，使得菲林有變形現(xiàn)象，導(dǎo)致對(duì)位偏移;

2.1、阻焊工序塞完孔后，對(duì)板子的烘烤方式不當(dāng);

pcb電路板打樣阻焊曝油解決方法

要求作業(yè)員對(duì)位后，首先檢查對(duì)位孔的對(duì)準(zhǔn)度，再用放大鏡檢查板內(nèi)BGA或位上焊盤。焊盤的對(duì)準(zhǔn)度，控制在1.5-2mil之間。保證對(duì)位精度。

要求費(fèi)林房及阻焊工序嚴(yán)格按要求控制菲林存放溫濕度，并定時(shí)檢查溫、濕度并進(jìn)行記錄，防止菲林變形;阻焊對(duì)位人員在進(jìn)行對(duì)位時(shí)，用放大鏡查看菲林與板是否能夠重合，發(fā)現(xiàn)菲林有變形情況作報(bào)廢處理，要求工程重新繪制菲林。

要求工序針對(duì)盤中孔塞孔的板必須實(shí)行分段固化，依照要求控制分段固化的時(shí)間及溫度，烘烤過程禁止開爐及參數(shù)調(diào)整，每周檢測(cè)烤箱均勻性并調(diào)整至要求范圍;保證阻焊逐漸固化，避免曝油、熱清脹、阻焊曝裂。