pcb打樣線路板阻焊入孔原因

7.1、阻焊印刷時(shí)，工序采用空網(wǎng)印刷，導(dǎo)致阻焊入孔;

7.2、印完阻焊后進(jìn)行預(yù)烘板時(shí)，預(yù)烘時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、溫度過(guò)高，使得孔內(nèi)阻焊固化過(guò)度，造成顯影時(shí)顯影不凈

7.3、顯影時(shí)，顯影參數(shù)設(shè)置不當(dāng)導(dǎo)致孔內(nèi)油墨沒(méi)有沖洗干凈;

pcb打樣線路板阻焊入孔解決方案

針對(duì)較小的插件孔，由工程做擋點(diǎn)菲林，阻焊工序采用擋點(diǎn)網(wǎng)進(jìn)行阻焊印刷，確認(rèn)印刷時(shí)阻焊不入孔或進(jìn)入極少油墨，避免顯影不凈。

預(yù)烤前，首先由員工依照不同阻焊顏色對(duì)烤箱參數(shù)進(jìn)行設(shè)定調(diào)整;每周由工藝、維修對(duì)烤箱均勻性進(jìn)行測(cè)量，保證其在要求范圍內(nèi);

要求工序在顯影前，首先確認(rèn)顯影機(jī)各參數(shù)（包括:顯影溫度、壓力、濃度顯影速度）確保參數(shù)在受控范圍后，生產(chǎn)時(shí)嚴(yán)格按照工藝參數(shù)操作