pcb打樣顯影不凈的原因

11.1、曝光能量過高，使得擋點(diǎn)下的阻焊油墨受到UV光作用，產(chǎn)生了一定的光聚合反應(yīng)，顯影時(shí)顯影不干凈產(chǎn)生殘留;

11.2、阻焊印刷時(shí)油墨厚度過厚，正常顯影參數(shù)及濃度難以顯影干凈，產(chǎn)生殘留;

11.3、顯影時(shí)參數(shù)設(shè)置不當(dāng)導(dǎo)致顯影不凈

pcb打樣顯影不凈的解決方案

要求工序在曝光前，依照各種油墨特性對(duì)其參數(shù)之要求，首先需用曝光尺測(cè)量曝光能量，當(dāng)曝光能量符合要求后再進(jìn)行生產(chǎn);

要求阻焊印刷時(shí)必須確認(rèn)首板的阻焊油墨厚度，確保阻焊在正常要求范圍;顯影時(shí)首板確認(rèn)顯影參數(shù)，正常后再批量顯影，每班做2次氨化銅試驗(yàn)，確保顯影品質(zhì);

要求工序在顯影前首先確認(rèn)顯影機(jī)各參數(shù)〔(顯影溫度、壓力、濃度、顯影速度）確保參數(shù)正常后按工藝參數(shù)進(jìn)行顯影;