HDI盲埋孔線路板是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產印刷電路板的一種（技術），使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。

盲孔（Blind vias ）：盲孔是將PCB內層走線與PCB表層走線相連的過孔類型，此孔不穿透整個板子。（一般用在4層板及以上）

埋孔（Buried vias）：埋孔則只連接內層之間的走線的過孔類型，從PCB表面是看不出來的。（一般用在6層板及以上）

好處：可以增加走線空間；

壞處：工藝成本很高，一般電子產品不采用，只在特別高端的產品才會有應用。