1、選擇性焊接工藝包括：焊劑噴涂、電路板預(yù)熱、浸入焊接和拖動(dòng)焊接。焊劑涂層工藝在選擇性焊接中起著重要作用。焊接加熱和焊接結(jié)束時(shí)，焊劑應(yīng)有足夠的活性，以防止橋梁和電路板氧化。焊劑噴涂由X/Y機(jī)械手通過(guò)助焊劑噴嘴將電路板上方的助焊劑噴涂pcb電路板焊接位置。

2.回流焊工藝后的微波峰選焊較重要的是焊劑的準(zhǔn)確噴涂。微孔噴涂永遠(yuǎn)不會(huì)污染焊點(diǎn)以外的區(qū)域。微點(diǎn)噴涂較小焊點(diǎn)圖形直徑大于2mm，因此，電路板上噴涂沉積的焊劑位置精度為±0.5mm，確保焊劑總是覆蓋在焊接部位。

3.通過(guò)與峰值焊接的比較，可以了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者較明顯的區(qū)別在于峰值焊接中電路板的下部完全浸入液體焊料中，而在選擇性焊接中，只有一些特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于電路板本身是一種不良的導(dǎo)熱介質(zhì)，因此在焊接過(guò)程中不會(huì)加熱熔化相鄰部件和電路板區(qū)域的焊點(diǎn)。

電路板溫升過(guò)高的解決方法

1.電路板布局布線設(shè)計(jì)合理化

這是較重要的注意事項(xiàng)之一。電路板上有許多部件。每個(gè)部件的溫度和耐溫性都不同，例如IC工作溫度達(dá)到105°，繼電器工作溫度85°等，不同程度的應(yīng)充分考慮消耗功率的發(fā)熱程度和高低：

①對(duì)于沒(méi)有風(fēng)扇散熱系統(tǒng)的電路板環(huán)境，只有通過(guò)空氣流帶走熱量，合理放置部件，避免在進(jìn)氣口放置過(guò)高的部件，如在散熱的較佳位置放置發(fā)熱較嚴(yán)重的部件，可以在風(fēng)口，但較好不要太高

②對(duì)于對(duì)溫度較為敏感的器件較好放在溫度較低的區(qū)域，例如熱敏電阻等，因?yàn)闊崦綦娮鑼?duì)溫度有很大變化

③PCB避免在電路板上放置嚴(yán)重的熱量，并盡可能均勻地分布在電路板上。如果有風(fēng)扇系統(tǒng)散熱，應(yīng)考慮集中在一起，熱量應(yīng)靠近所有部件的另一側(cè)，左右部件應(yīng)采用縱向（橫向）長(zhǎng)度排列，有利于散熱

④對(duì)于大功率設(shè)備，如晶體管、放大器等，可以放置在電路板的邊緣，從而降低周?chē)臒釡剌椛湫?yīng)

2.增加風(fēng)扇散熱系統(tǒng)

對(duì)于電腦、電磁爐、變頻器等大型電路板，UPS電源、充電樁等電路板一般都有風(fēng)扇系統(tǒng)部分風(fēng)扇系統(tǒng)仍然智能，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速會(huì)根據(jù)環(huán)境溫度而變化。當(dāng)溫度不是很高時(shí)，風(fēng)扇就不會(huì)打開(kāi)。

3.增加電路板銅箔面積

增加電路板銅箔面積可以增加散熱。例如，對(duì)于大電流電路，在條件允許的情況下增加銅箔，同時(shí)放置焊接層，必要時(shí)在焊接層上添加錫，使電流過(guò)大時(shí)散熱效果更好。

4.增加散熱片和散熱膏

對(duì)于開(kāi)關(guān)管等發(fā)熱嚴(yán)重的部件，可以添加散熱器，并配備高導(dǎo)熱絕緣硅膠材料散熱膏。這是一種具有良好導(dǎo)熱性的材料，散熱器可以更好地將部件發(fā)出的熱量傳遞到空氣中。正因?yàn)槿绱耍哳l開(kāi)關(guān)電源基本上采用帶散熱器的開(kāi)關(guān)管，我們經(jīng)常使用的7805輸出功率大時(shí)需要添加散熱器。下圖中的散熱器非常大。

5.選擇耐溫性較高的部件和電路板

如果由于空間有限，風(fēng)扇系統(tǒng)和自然冷卻能力有限，如我們的手機(jī)充電器，空間這么小，內(nèi)部部件加熱非常嚴(yán)重，除了布局好，耐溫部件也可能是一個(gè)好方法，但成本可能會(huì)上升，所以考慮妥協(xié)。您可以選擇更高的耐溫性PCB玻纖板等板材。