多層線路板PCB（Multilayer Printed Circuit Board）是一種具有多個層次的PCB。與單面板或雙面板 PCB 相比，多層PCB可以在更小的占地面積內(nèi)容納更多的電子元件和更復雜的電路設計。多層PCB通常由 4 層、6 層、8 層或更多層組成，每層之間都有絕緣層隔開。

多層PCB的制造過程與單面板或雙面板 PCB 有所不同。多層 PCB 的制造需要將多個單面板或雙面板 PCB 堆疊在一起，并使用絕緣材料和導電材料將它們固定在一起。多層PCB的制造過程需要更多的時間和精力，并且需要更高級別的技術和設備。

多層PCB有許多優(yōu)點。首先，多層 PCB 可以在更小的空間內(nèi)容納更多的電子元件和更復雜的電路設計，從而提高了電路的集成度。其次，多層PCB可以減少電路中的連接點，從而提高了電路的可靠性和穩(wěn)定性。此外，多層 PCB 還可以減少電路中的電磁波干擾，提高了電路的抗干擾能力。

但多層PCB也存在一些缺點。首先，多層 PCB 的制造過程比較復雜，需要更多的時間和精力，并且需要更高級別的技術和設備。其次，多層PCB的制造成本比單面板或雙面板PCB更高。此外，多層 PCB 的維修和檢測也比較困難，需要專業(yè)的技術和設備。

總的來說，多層 PCB 是一種高級別的 PCB，它可以提高電路的集成度、可靠性和抗干擾能力，但制造成本比較高，維修和檢測也比較困難。在選擇PCB時，需要根據(jù)具體的需求和應用場景來選擇適合的PCB類型。