做pcb打樣的目的就是為了在產(chǎn)品批量生產(chǎn)之前，先做出少量樣品測(cè)試產(chǎn)品的質(zhì)量是否合格，在一定程度上為以后大批量生產(chǎn)規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)。

第一步：核對(duì)資料

在生產(chǎn)前，PCB線路板廠家會(huì)核對(duì)客戶提供的做板資料，包括板子的尺寸大小、工藝要求以及產(chǎn)品數(shù)量等相關(guān)數(shù)據(jù)，與客戶達(dá)成一致后才會(huì)進(jìn)行下一步生產(chǎn)。

第二步：開料

按照客戶給的做板資料，在符合要求的板材上，裁切下小塊生產(chǎn)板件。具體操作：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角/磨邊→出板。

第三步：鉆孔

在PCB線路板相應(yīng)的位置鉆出所需要的孔徑。大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角/磨邊→出板。

第四步：沉銅

在絕緣孔上用化學(xué)方法沉積上一層薄銅。具體操作：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅。

第五步：圖形轉(zhuǎn)移

將生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。具體操作：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查。

第六步：圖形電鍍

在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。具體操作：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板。

第七步：退膜

將抗電鍍覆蓋膜層用NaOH溶液除去，讓非線路銅層裸露出來。

第八步：蝕刻

將非線路部位用化學(xué)試劑銅去掉。

第九步：綠油

將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，主要保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫。

第十步：字符

在PCB板上印刷可辨認(rèn)的字符。具體操作：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦。

第十一步：鍍金手指

在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳/金層，使之更具有硬度和耐磨性。

第十二步：成型

將客戶需要的形狀用模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出。

第十三步：測(cè)試

用目視檢測(cè)不容易發(fā)現(xiàn)因?yàn)殚_路、短路等原因而導(dǎo)致的功能缺陷，可通過飛針測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試。