pcb板阻焊脫落原因

1、阻焊印刷后，烘板時間及溫度不夠，導(dǎo)致阻焊未完全固化，經(jīng)過客戶端過爐高溫沖擊后，阻焊分層起泡。

2、阻焊油墨過薄,沉金后，由于沉金藥液對阻焊有攻擊性，導(dǎo)致阻焊脫落。

3、阻焊前處理對板子處理效果不好，銅面有單點(diǎn)氧化，導(dǎo)致阻焊與板面結(jié)合力差，經(jīng)烘烤后出現(xiàn)阻焊起泡(板子烘干度不夠,使得過孔孔內(nèi)有水氣，導(dǎo)致孔口邊緣銅面氧化，使得阻焊與銅面的結(jié)合力不好，經(jīng)烘后或過爐時使之產(chǎn)生阻焊起泡)。

4、阻焊過前處理后，在阻焊房內(nèi)停留時間過長，使之銅面出現(xiàn)單點(diǎn)氧化，導(dǎo)致阻焊與板面結(jié)合力差，經(jīng)烘烤后出現(xiàn)阻焊起泡。

5、攪拌阻焊時，開油水舔加過多，噴錫或過爐時，過孔之間的油墨揮發(fā)膨脹，導(dǎo)致阻焊脫落起泡。

防止pcb板阻焊掉油方法

1、要求阻焊工序在烘板前，首先確認(rèn)烘板設(shè)定溫度及時間，參數(shù)0K后再進(jìn)行烘板，并由領(lǐng)班負(fù)責(zé)將其參數(shù)進(jìn)行完整性記錄，QA進(jìn)行稽查。

2、要求阻焊工序在進(jìn)地阻焊印刷時，必須將首板采用阻焊測厚儀進(jìn)行阻焊厚度的測量，依其厚度來調(diào)整機(jī)臺，阻焊厚度達(dá)到ERP指示要求后再進(jìn)行生產(chǎn)。

3、板子在過前處理時，要求阻焊工序首先確認(rèn)前處理生產(chǎn)參數(shù)(速度、烘干段溫度)，是否與工藝要求-致，參數(shù)調(diào)整0K后再進(jìn)行生產(chǎn);

4、定期對前處理機(jī)進(jìn)行保養(yǎng)，并檢查前處理磨刷滾輪及吸水海棉是否有磨損。

5、規(guī)范阻焊工序過前處理的板，必須在2小時內(nèi)完成阻焊印刷，超過2小時未印刷的板，必須重新過前處理后再進(jìn)行印刷。(過前處理的板由阻焊工序進(jìn)行時間記錄)。

6、要求pcb線路板生產(chǎn)工序員工在攪拌阻焊時，必須依照工藝規(guī)范要求規(guī)定的比例進(jìn)地開油水的添加，由領(lǐng)班進(jìn)行審核監(jiān)督。