羅杰斯高頻PCB板

材質RO3003層數(shù)4層介質損耗因素0.0037板厚1.0mm最小線寬/距0.35mm/0.2mm工藝特點羅杰斯最小孔徑0.3mm表面處···

車載PCB板

材質FR-4層數(shù)6層銅厚1oz板厚0.8mm最小孔徑0.15mm最小線距0.065mm最小線寬0.065mm表面處理沉金電磁頻率較高的···

高頻PCB電路板

材質FR-35層數(shù)四層介質損耗因素0.0037板厚0.8+0.1 MM最小線寬/距0.35mm/0.2mm工藝特點Taconic高頻材料最小孔···

羅杰斯5880高頻PCB板

材質羅杰斯5880層數(shù)四層介質損耗因素0.0037板厚0.8+0.1 MM最小線寬/距0.35mm/0.2mm工藝特點Taconic高頻材料···

六層二階無人機PCB線路板

材質FR-4層數(shù)六層銅厚2oz板厚2.0mm最小孔徑0.1mm最小線距0.1mm最小線寬0.1mm特殊工藝二階盲埋孔線路板，也稱···

八層通訊hdi PCB線路板

材質聯(lián)茂IT180層數(shù)8層銅厚1oz板厚1.6mm最小孔徑0.1mm最小線距0.065mm最小線寬0.065mm表面處理沉金多層線路板···

二十四層pcb線路板

材質FR-4層數(shù)24層銅厚1oz板厚3.2mm最小孔徑0.3mm最小線距0.1mm最小線寬0.1mm表面處理沉金多層線路板裝配密度···

工控設備8層PCB電路板

材質FR-4層數(shù)8層銅厚1oz板厚1.6mm最小孔徑0.15mm最小線距0.75mm最小線寬0.75mm表面處理沉金工業(yè)控制是指工業(yè)···

金手指PCB智能控制HDI線路板

材質FR-4層數(shù)十六層銅厚1oz板厚2.0mm最小孔徑0.15mm最小線距0.075mm最小線寬0.075mm表面處理沉金+金手指HDI···

八層高頻通訊PCB線路板

材質羅杰斯4003C層數(shù)8層銅厚1OZ板厚1.6mm最小線寬/距0.35mm/0.2mm工藝特點羅杰斯4003C最小孔徑0.3mm表面處理···

16層金手指通孔線路板

材質FR-4層數(shù)十六層銅厚1oz板厚1.6mm最小孔徑0.3mm最小線距0.15mm最小線寬0.15mm表面處理沉金目前很多pcb卡···

圓形PCB通孔電路板

材質FR-4層數(shù)6層銅厚1oz板厚1.6mm最小孔徑0.4mm最小線距0.1mm最小線寬0.3mm表面處理沉金多層pcb線路板優(yōu)點：···