多層PCBA或多層印刷電路板是由兩個或多個導電層（銅層）組成的電路板。銅層由樹脂層（預浸料）壓在一起。由于多層PCBA制造工藝復雜、產(chǎn)量低、返工困難，其價格相對高于單層和雙面PCB。多層PCB電···

PCB板子打樣是指將電路設計圖轉化為實際的PCB板，并通過制造工藝制作出樣品。這樣可以驗證電路設計的正確性和可行性，同時也可以檢查PCB布局和焊盤的設計是否符合要求。PCB板子打樣的具體步驟包···

pcb打樣字符模糊原因15.1、字符網(wǎng)版上有垃圾,導致字符不下油,產(chǎn)生字符不清15.2、油墨稀濕過度，導致油墨流動性大，產(chǎn)生文字肥油15.3、客戶設計之字符密集、且字符粗細與字高不匹配，印刷字符油墨···

pcb打樣字符重影原因14.1、字符印刷時，由于操作不當，導致第一次印刷時，有部分字符不清清，員工沒有對其進行退洗，而是直接進行補印，但由于兩次印刷之用力及角度不一致，導字符無法完全重合，···

pcb打樣顯影不凈的原因11.1、曝光能量過高，使得擋點下的阻焊油墨受到UV光作用，產(chǎn)生了一定的光聚合反應，顯影時顯影不干凈產(chǎn)生殘留;11.2、阻焊印刷時油墨厚度過厚，正常顯影參數(shù)及濃度難以顯影···

pcb打樣假性露銅原因9.1、ERP制作指示要求做塞孔，工序在生產(chǎn)時，直接進行板面阻焊印刷，導致孔內(nèi)未有油墨填充經(jīng)高溫烘烤后過孔出現(xiàn)假性露銅9.2、采用鋁片塞孔時，鋁片與板子對準度不夠，在塞孔···

pcb打樣漏阻焊塞孔原因8.1、預審審核客戶資料時未看清客戶制作信息需要制作阻焊塞孔，工程處理資料時未認真核對客戶盜料漏做塞孔要求;8.2、阻焊操作員生產(chǎn)時未看清ERP及流程卡的塞孔要求，漏做了···

pcb打樣線路板阻焊入孔原因7.1、阻焊印刷時，工序采用空網(wǎng)印刷，導致阻焊入孔;7.2、印完阻焊后進行預烘板時，預烘時間過長、溫度過高，使得孔內(nèi)阻焊固化過度，造成顯影時顯影不凈7.3、顯影時，顯···

pcb打樣阻焊掉橋的原因6.1、客戶文件中設計之阻焊橋寬度不滿足我司生產(chǎn)制作阻焊橋的能力，工程未與客戶確認清楚此處位置的做法，將阻焊橋刪除做成阻焊開通窗。6.2、阻焊印刷后進行預烤時，預烤時···

pcb打樣阻焊顏色做錯的原因5.1、預審錯誤，由于顧客信息提供了模糊的阻焊顏色，未與顧客確認;5.2、NOPE更改時，顧客要求更改阻焊，CAM制作人員忘記更改ERP指示;5.3、CAM人員審核客戶信息與預審信···